소니와 AMD, 플레이스테이션6 칩 설계 완료 단계 진입

플레이스테이션6에 AMD의 SoC 칩이 탑재될 예정이다. (사진 = 픽사베이)

 

소니와 AMD가 협력하여 차세대 플레이스테이션(PlayStation)6의 칩 설계를 완료했으며 새로운 콘솔 출시가 예상보다 앞당겨질 가능성이 제기되고 있다.

 

현지시간 지난 21일 정보 제공자 KeplerL2는 플레이스테이션6의 SoC 설계가 완료됐으며 현재 실리콘 전 검증 단계에 진입했다고 밝혔다.

 

‘A0 테이프아웃’은 올해 말로 예정되어 있으며 테이프아웃 단계는 일반적으로 최종 제품 출시 약 2년 전에 이루어진다.

 

플레이스테이션6은 AMD의 차세대 CPU 기술인 젠(Zen)6 아키텍처를 기반으로 하며 TSMC의 3나노 공정 노트에서 제조될 예정이다. 일부 구성 요소는 TSMC의 2나노 공정을 사용할 계획이다.

 

GPU는 AMD의 ‘gfx13’ 기반 설계와 새로운 ‘UDNA’ 아키텍처를 적용하여 진정한 차세대 성능을 제공할 것으로 보인다.

 

또한 중국 기술 포럼 칩헬(Chiphell)에서는 플레이스테이션6가 AMD의 3D V-Cache 기술을 채택할 가능성이 제기됐다. 이 기술은 CPU와 GPU에 캐시 Ram 칩렛을 스택하여 성능을 대폭 향상시킬 수 있는 것으로 알려졌다.

 

한편 마이크로소프트도 차세대 콘솔에 이 기술을 도입할 가능성이 있는 것으로 보고됐다.