반응형 반도체8 FMC, 강유전체 HfO₂ 기반 비휘발성 DRAM 개발 독일의 강유전체 메모리 기술을 전문으로 개발하는 스타트업 페로일레트릭 메모리 컴퍼니(Ferroelectric Memory Company, FMC)가 강유전체 하프늄 산화물(HfO₂) 기반의 차세대 비휘발성 DRAM 개발을 본격화하며 노이몬다(Neumonda)와 기술 협력에 나섰다. 현지시간 지난 9일 FMC는 반도체 메모리 분야에서 HfO₂의 강유전체 특성을 활용한 비휘발성 DRAM 기술 개발을 위해 노이몬다와 협력한다고 발표했다. 하프늄 산화물은 CMOS 공정과 호환되며 10nm이하의 미세 공정에서도 적용이 가능해 차세대 메모리 소재로 주목받고 있다. FMC는 이러한 소재를 DRAM에 적용함으로써 고성능을 유지하면서도 전력적·비휘발성 메모리를 구현할 수 있다고 밝혔다. FMC의 최고경영자 토마스 루케스.. 2025. 4. 9. 미디어텍 디멘시티 새로운 칩셋 출시 미디어텍(MediaTek)이 고급 게임 성능, 인공지능(AI), 5G 연결성을 강화한 디멘시티(Dimensity) 7400, 7400x, 6400 칩셋 3종을 공개했다. 현지시간 지난 24일 미디어텍은 기존 디멘시티 9400 및 8400 시리즈를 보완하는 새로운 칩셋을 공개했다. 이번 제품은 프리미엄 스마트폰 사용자에게 향상된 게임 성능과 AI 카메라 기능, 안정적인 5G 연결성을 제공하도록 설계됐다. 디멘시티 7400과 7400X는 TSMC 4nm 공정 기반으로 제작됐으며 최대 2.6GHz의 Arm Cortex-A78 코어와 Arm Mali-G615 MC2 GPU를 탑재해 성능과 에너지 효율을 높였다. 두 칩셋은 게임 시 기존 경쟁 제품 대비 최대 36%의 전력 절감 효과를 제공하며 AI 최적화를 통한.. 2025. 2. 25. 샌디스크, 고대역폭 플래시 메모리 발표 샌디스크가 새로운 고대역폭 플래시 메모리(HBF)를 발표하며 GPU에서 최대 4TB VRAM을 가능하게 했다. 현지시간 지난 13일 샌디스크는 3D 낸드와 고대역폭 메모리(HBM)의 장점을 결합한 혁신적인 새로운 메모리 기술을 공개했다. 이 기술은 여러 개의 대용량 3D 낸드 어레이에 병렬로 액세스할 수 있어 뛰어난 대역폭과 용량을 제공한다. 샌디스크는 HBF를 낮은 전력 소비와 높은 대역폭 및 용량을 요구하는 AI 추론 애플리케이션에 적합한 솔루션으로 자리매김할 예정이다. 또한 샌디스크는 이 기술이 휴대폰과 기타 장치에 도입될 가능성도 있다고 언급했다. 샌디스크의 메모리 기술 책임자인 알퍼 일크바하르(Alper Ilkbahar)는 “HBF 기술은 AI 추론 워크로드를 위한 HBM 메모리의 대체 기술이다.. 2025. 2. 14. 실리콘모션 차세대 PCIe6.0 SSD 컨트롤러 개발 대만 낸드(NAND) 플래시 스토리지 솔루션 회사 실리콘모션(Silicon Motion)이 차세대 SSD 컨트롤러 ‘SM8466’을 공개하며 PCIe6.0 인터페이스 지원에 나섰다. 현지시간 지난 21일 실리콘모션의 최고경영자 월러스 C. 쿠(Wallace C. Kou)는 차이나플래시마켓(ChinaFlashMarket).com을 통해 회사의 첫 번째 PCIe6.0 SSD 컨트롤러를 발표했다. 이 컨트롤러는 데이터센터와 엔터프라이즈용 제품군 몬타이탄(MonTitan)에 속하며 PCIe6.0 x4 인터페이스를 탑재해 최대 30.25GB/s의 대역폭을 제공할 것으로 알려졌다. SM8466 컨트롤러는 엔터프라이즈급 보안 기능과 차세대 3D TLC 및 3D QLC 낸드 메모리와의 호환성을 갖추고 있으며 새로운 생.. 2025. 1. 22. CXMT DDR5 메모리 칩, 삼성 대비 40% 큰 다이 크기 중국 메모리 제조업체 CXMT의 DDR5 메모리 칩이 삼성 DDR5 칩보다 다이 크기가 약 40% 더 큰 것으로 확인됐다. 현지시간 지난달 31일 중국 반도체 연구원이 CXMT의 DDR5 16Gb 메모리 다이 크기를 분석한 결과 크기가 8.25x8.25mm(68.06 mm²)로 삼성의 DDR5 16Gb 메모리 다이 크기인 6.46x7.57mm(48.90mm²) 약 40% 더 큰 것으로 드러났다. 이는 CXMT가 덜 발전된 칩 제조 기술을 사용하고 있음을 보여준다. 2021년 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등이 DDR5 메모리 칩을 대량 생산을 시작했을 당시 다이 크기는 66.26mm²에서 72.21mm² 수준이었다. 이후 주요 메모리 제조업체들은 다이 크기를 지속적으로 줄여왔으나 CXMT의 DDR5 다.. 2025. 1. 3. 페트릭 무어헤드와 팻 겔싱어, 인텔 18A 공정 논란 반박 인텔의 18A 공정 수율 논란이 업계에서 주목받는 가운데 에이알인사이즈(ARInsights)와 인텔 전 CEO 팻 겔싱어가 이를 반박하며 기술적 진전을 강조했다. 현지시간 지난 7일 인텔 18A 프로세스 노트다 10% 수준의 낮은 수율과 TSMC N2 공정 대비 낮은 SRAM 밀도를 보이고 있다는 소문이 확산됐다. 이와 함께 브로드컴(Broadcom)이 인텔의 18A 공정에 불만을 표했다는 보도도 나왔으나 에이알인사이즈의 페트리 무어헤드(Patrick Moorhead)는 이를 강하게 부인했다. 이에 더해 팻 겔싱어는 9월 도이체은행 2024 기술 커퍼런스에서 발표된 데이터를 근거로 기술 진보를 설명헀다. 그는 “인텔 18A 공정이 ㎠ 당 0.4개 미만의 결함 밀도를 기록했다”며 “이는 새로운 공정 기술의.. 2024. 12. 15. 이전 1 2 다음 반응형
