반응형 반도체10 샤오미 자체 생산 SoC 칩 ‘XRING O1’, 스냅드래곤8 엘리트와 경쟁구도 샤오미가 자체 생산한 SoC칩 ‘XRING O1’으로 스냅드래곤8 엘리트와 직접적인 성능 경쟁에 돌입했다. 현지시간 지난 22일 샤오미가 지난 18일 발표한 자체 모바일 칩셋 XRING O1이 스냅드래곤 8 엘리트와 미디어텍 Dimensity 9400과 성능 면에서 경쟁 구도를 형성하고 있다는 평가가 나왔다.XRING O1은 TSMC의 2세대 3나노 공정을 기반으로 제작됐으며, 10코어 CPU와 16코어 GPU를 통합한 플래그십 사양의 칩셋이다. CPU 구성은 3.9GHz로 작동하는 Arm Cortex-X925 코어 2개, Cortex-A725 6개, Cortex-A520 2개로 이루어졌고 그래픽 프로세서는 Immortalis-G925 아키텍처를 기반으로 셰이더 코어 수를 16개로 확장한 구성을 채택했.. 2025. 5. 23. 샤오미, 자체 모바일 프로세서 6월 첫 스마트폰 출시 예정 중국의 종합 전자기업 샤오미가 자체 설계한 모바일 프로세서 'XRING O1'을 공식 발표하고, 해당 칩이 탑재된 스마트폰을 6월 출시할 예정이다. 현지시간 지난 18일, 샤오미 CEO 레이쥔은 자사 소셜미디어를 통해 첫 자체 설계 모바일 SoC(System on Chip) XRING O1을 공개했다. XRING O1은 샤오미가 독자적으로 개발한 스마트폰용 칩으로, 5월 말 출시 예정이다. 레이쥔은 “샤오미가 독자적으로 개발하고 자체 설계한 XRING O1이 5월 말에 출시된다”며, “여러분의 성원에 감사드린다”고 전했다. 이번 발표는 샤오미가 자체 칩을 통해 제품 개발의 자율성과 기술 기반을 확대하겠다는 의지를 드러낸 것이다. XRING O1 공개 이후, 해당 칩이 탑재될 첫 스마트폰 모델에 대한 주.. 2025. 5. 20. FMC, 강유전체 HfO₂ 기반 비휘발성 DRAM 개발 독일의 강유전체 메모리 기술을 전문으로 개발하는 스타트업 페로일레트릭 메모리 컴퍼니(Ferroelectric Memory Company, FMC)가 강유전체 하프늄 산화물(HfO₂) 기반의 차세대 비휘발성 DRAM 개발을 본격화하며 노이몬다(Neumonda)와 기술 협력에 나섰다. 현지시간 지난 9일 FMC는 반도체 메모리 분야에서 HfO₂의 강유전체 특성을 활용한 비휘발성 DRAM 기술 개발을 위해 노이몬다와 협력한다고 발표했다. 하프늄 산화물은 CMOS 공정과 호환되며 10nm이하의 미세 공정에서도 적용이 가능해 차세대 메모리 소재로 주목받고 있다. FMC는 이러한 소재를 DRAM에 적용함으로써 고성능을 유지하면서도 전력적·비휘발성 메모리를 구현할 수 있다고 밝혔다. FMC의 최고경영자 토마스 루케스.. 2025. 4. 9. 미디어텍 디멘시티 새로운 칩셋 출시 미디어텍(MediaTek)이 고급 게임 성능, 인공지능(AI), 5G 연결성을 강화한 디멘시티(Dimensity) 7400, 7400x, 6400 칩셋 3종을 공개했다. 현지시간 지난 24일 미디어텍은 기존 디멘시티 9400 및 8400 시리즈를 보완하는 새로운 칩셋을 공개했다. 이번 제품은 프리미엄 스마트폰 사용자에게 향상된 게임 성능과 AI 카메라 기능, 안정적인 5G 연결성을 제공하도록 설계됐다. 디멘시티 7400과 7400X는 TSMC 4nm 공정 기반으로 제작됐으며 최대 2.6GHz의 Arm Cortex-A78 코어와 Arm Mali-G615 MC2 GPU를 탑재해 성능과 에너지 효율을 높였다. 두 칩셋은 게임 시 기존 경쟁 제품 대비 최대 36%의 전력 절감 효과를 제공하며 AI 최적화를 통한.. 2025. 2. 25. 샌디스크, 고대역폭 플래시 메모리 발표 샌디스크가 새로운 고대역폭 플래시 메모리(HBF)를 발표하며 GPU에서 최대 4TB VRAM을 가능하게 했다. 현지시간 지난 13일 샌디스크는 3D 낸드와 고대역폭 메모리(HBM)의 장점을 결합한 혁신적인 새로운 메모리 기술을 공개했다. 이 기술은 여러 개의 대용량 3D 낸드 어레이에 병렬로 액세스할 수 있어 뛰어난 대역폭과 용량을 제공한다. 샌디스크는 HBF를 낮은 전력 소비와 높은 대역폭 및 용량을 요구하는 AI 추론 애플리케이션에 적합한 솔루션으로 자리매김할 예정이다. 또한 샌디스크는 이 기술이 휴대폰과 기타 장치에 도입될 가능성도 있다고 언급했다. 샌디스크의 메모리 기술 책임자인 알퍼 일크바하르(Alper Ilkbahar)는 “HBF 기술은 AI 추론 워크로드를 위한 HBM 메모리의 대체 기술이다.. 2025. 2. 14. 실리콘모션 차세대 PCIe6.0 SSD 컨트롤러 개발 대만 낸드(NAND) 플래시 스토리지 솔루션 회사 실리콘모션(Silicon Motion)이 차세대 SSD 컨트롤러 ‘SM8466’을 공개하며 PCIe6.0 인터페이스 지원에 나섰다. 현지시간 지난 21일 실리콘모션의 최고경영자 월러스 C. 쿠(Wallace C. Kou)는 차이나플래시마켓(ChinaFlashMarket).com을 통해 회사의 첫 번째 PCIe6.0 SSD 컨트롤러를 발표했다. 이 컨트롤러는 데이터센터와 엔터프라이즈용 제품군 몬타이탄(MonTitan)에 속하며 PCIe6.0 x4 인터페이스를 탑재해 최대 30.25GB/s의 대역폭을 제공할 것으로 알려졌다. SM8466 컨트롤러는 엔터프라이즈급 보안 기능과 차세대 3D TLC 및 3D QLC 낸드 메모리와의 호환성을 갖추고 있으며 새로운 생.. 2025. 1. 22. 이전 1 2 다음 반응형
