반응형
중국의 종합 전자기업 샤오미가 자체 설계한 모바일 프로세서 'XRING O1'을 공식 발표하고, 해당 칩이 탑재된 스마트폰을 6월 출시할 예정이다.
현지시간 지난 18일, 샤오미 CEO 레이쥔은 자사 소셜미디어를 통해 첫 자체 설계 모바일 SoC(System on Chip) XRING O1을 공개했다. XRING O1은 샤오미가 독자적으로 개발한 스마트폰용 칩으로, 5월 말 출시 예정이다.
레이쥔은 “샤오미가 독자적으로 개발하고 자체 설계한 XRING O1이 5월 말에 출시된다”며, “여러분의 성원에 감사드린다”고 전했다.
이번 발표는 샤오미가 자체 칩을 통해 제품 개발의 자율성과 기술 기반을 확대하겠다는 의지를 드러낸 것이다.
XRING O1 공개 이후, 해당 칩이 탑재될 첫 스마트폰 모델에 대한 주요 사양도 함께 유출됐다.
해당 모델은 XRING O1 프로세서를 탑재하고 6100mAh 배터리, 50MP 트리플 후면 카메라, 6.73인치 디스플레이, 3200×1440 해상도를 갖출 것으로 알려졌다.
한편 샤오미는 자체 칩 기반 1세대 스마트폰을 자국 시장에 먼저 출시한다. 이후 안정성과 완성도를 확보한 뒤 향후 글로벌 시장으로 확장할 예정이다.
반응형
'반도체' 카테고리의 다른 글
Dimensity 9500, 애플 A19보다 성능 우위 가능성 제기 (0) | 2025.05.31 |
---|---|
샤오미 자체 생산 SoC 칩 ‘XRING O1’, 스냅드래곤8 엘리트와 경쟁구도 (0) | 2025.05.23 |
FMC, 강유전체 HfO₂ 기반 비휘발성 DRAM 개발 (0) | 2025.04.09 |
미디어텍 디멘시티 새로운 칩셋 출시 (0) | 2025.02.25 |
샌디스크, 고대역폭 플래시 메모리 발표 (0) | 2025.02.14 |