미디어텍 디멘시티 새로운 칩셋 출시

미디어텍(MediaTek)이 고급 게임 성능, 인공지능(AI), 5G 연결성을 강화한 디멘시티(Dimensity) 7400, 7400x, 6400 칩셋 3종을 공개했다.

현지시간 지난 24일 미디어텍은 기존 디멘시티 9400 및 8400 시리즈를 보완하는 새로운 칩셋을 공개했다. 이번 제품은 프리미엄 스마트폰 사용자에게 향상된 게임 성능과 AI 카메라 기능, 안정적인 5G 연결성을 제공하도록 설계됐다.

디멘시티 7400과 7400X는 TSMC 4nm 공정 기반으로 제작됐으며 최대 2.6GHz의 Arm Cortex-A78 코어와 Arm Mali-G615 MC2 GPU를 탑재해 성능과 에너지 효율을 높였다.

두 칩셋은 게임 시 기존 경쟁 제품 대비 최대 36%의 전력 절감 효과를 제공하며 AI 최적화를 통한 그래픽 성능 개선과 입력 지연 감소 기능도 포함됐다.

AI 성능은 NPU6.0 탑재로 디멘시티 7300 대비 15% 향상됐으며 Imagiq950 이미지 신호 프로세서를 통해 저조도 촬영 성능도 강화됐다. 또한 구글 울트라 HDR 지원으로 사진과 영상 품질을 개선했다.

디멘시티 6400은 6나노 공정으로 제작돼 보급형 시장을 겨냥했으며 최대 2.5GHz 속도로 작동하는 Cortex-A76 코어와 Mali-G57 MC2 GPU를 탑재했다.

게임 시 최대 19%의 전력 절감 효과를 제공하고 5G 모뎀과 WI-Fi HyperCoex 기술로 빠르고 안정적인 연결을 지원한다.

한편 미디어텍은 “디멘시티 7400과 7400X가 적용된 스마트폰이 2025년 1분기 출시될 예정이다”며 “디멘시티 6400은 이미 사용 가능하다”고 밝혔다.

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