반응형 반도체8 FMC, 강유전체 HfO₂ 기반 비휘발성 DRAM 개발 독일의 강유전체 메모리 기술을 전문으로 개발하는 스타트업 페로일레트릭 메모리 컴퍼니(Ferroelectric Memory Company, FMC)가 강유전체 하프늄 산화물(HfO₂) 기반의 차세대 비휘발성 DRAM 개발을 본격화하며 노이몬다(Neumonda)와 기술 협력에 나섰다. 현지시간 지난 9일 FMC는 반도체 메모리 분야에서 HfO₂의 강유전체 특성을 활용한 비휘발성 DRAM 기술 개발을 위해 노이몬다와 협력한다고 발표했다. 하프늄 산화물은 CMOS 공정과 호환되며 10nm이하의 미세 공정에서도 적용이 가능해 차세대 메모리 소재로 주목받고 있다. FMC는 이러한 소재를 DRAM에 적용함으로써 고성능을 유지하면서도 전력적·비휘발성 메모리를 구현할 수 있다고 밝혔다. FMC의 최고경영자 토마스 루케스.. 2025. 4. 9. 샌디스크, 고대역폭 플래시 메모리 발표 샌디스크가 새로운 고대역폭 플래시 메모리(HBF)를 발표하며 GPU에서 최대 4TB VRAM을 가능하게 했다. 현지시간 지난 13일 샌디스크는 3D 낸드와 고대역폭 메모리(HBM)의 장점을 결합한 혁신적인 새로운 메모리 기술을 공개했다. 이 기술은 여러 개의 대용량 3D 낸드 어레이에 병렬로 액세스할 수 있어 뛰어난 대역폭과 용량을 제공한다. 샌디스크는 HBF를 낮은 전력 소비와 높은 대역폭 및 용량을 요구하는 AI 추론 애플리케이션에 적합한 솔루션으로 자리매김할 예정이다. 또한 샌디스크는 이 기술이 휴대폰과 기타 장치에 도입될 가능성도 있다고 언급했다. 샌디스크의 메모리 기술 책임자인 알퍼 일크바하르(Alper Ilkbahar)는 “HBF 기술은 AI 추론 워크로드를 위한 HBM 메모리의 대체 기술이다.. 2025. 2. 14. 애플, TSMC 2nm 공정 채택 연기 가능성 최근 TSMC의 2nm 시험 생산 수율이 60%를 넘어섰다는 업계 소식이 전해지며 주요 고객들의 행보에 관심이 집중되고 있다. 하지만 애플은 TSMC의 2nm 공정을 2026년까지 채택하지 않을 가능성이 제기되고 있다. 이는 생산 비용과 기술적 고려를 바탕으로 한 전략적 결정으로 보인다. TSMC의 2nm 공정, 상용화까지 시간 필요Commercial Times와 wccftech에 따르면, 애플은 TSMC의 2nm 기술을 아이폰 17에 탑재될 A19 프로세서에는 활용하지 않을 것으로 예상된다. 대신 A19와 M5 칩은 TSMC의 N3P 공정을 유지할 것으로 보인다. 이는 N3P 공정이 생산 비용 절감과 수율 향상에 유리하기 때문이다. TSMC의 2nm 공정을 사용하는 각 웨이퍼의 비용은 약 30,000달.. 2025. 1. 4. CXMT DDR5 메모리 칩, 삼성 대비 40% 큰 다이 크기 중국 메모리 제조업체 CXMT의 DDR5 메모리 칩이 삼성 DDR5 칩보다 다이 크기가 약 40% 더 큰 것으로 확인됐다. 현지시간 지난달 31일 중국 반도체 연구원이 CXMT의 DDR5 16Gb 메모리 다이 크기를 분석한 결과 크기가 8.25x8.25mm(68.06 mm²)로 삼성의 DDR5 16Gb 메모리 다이 크기인 6.46x7.57mm(48.90mm²) 약 40% 더 큰 것으로 드러났다. 이는 CXMT가 덜 발전된 칩 제조 기술을 사용하고 있음을 보여준다. 2021년 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등이 DDR5 메모리 칩을 대량 생산을 시작했을 당시 다이 크기는 66.26mm²에서 72.21mm² 수준이었다. 이후 주요 메모리 제조업체들은 다이 크기를 지속적으로 줄여왔으나 CXMT의 DDR5 다.. 2025. 1. 3. 인텔 차기 CEO 후보로 애플 조니 스루지 검토 중 애플의 하드웨어 기술 부사장 ‘조니 스루지(Johny Srouji)’가 인텔의 새로운 CEO 후보 명단에 오른 것으로 알려졌다. 현지시간 지난 4일 블룸버그 통신에 따르면 인텔은 팻 겔싱어 CEO가 이달 초 은퇴한 이후 새로운 CEO를 물색 중이며 애플의 조니 스루지가 후보 중 한 명으로 거론되고 있다고 밝혔다. 인텔은 이미 5년 전 전 CEO 브라이언 크르자니치가 회사를 떠날 때도 조니 스루지에게 접근했다. 당시 그는 애플 실리콘 프로젝트에 집중하고 있었으며 애플에서 모든 것이 순조로웠기 때문에 해당 제안을 진지하게 고려하지 않았다고 알려졌다 이번 인텔의 제안을 조니 스루지가 수락할 가능성은 불투명하다. 애플 실리콘 도입 이후 그는 더욱 주목 받는 인물이 되었으며 홈팟과 자체 5G 모뎀 등 다양한 하.. 2024. 12. 10. TSMC 2nm 공정 채택 기업 속속 합류 TSMC의 2nm 공정이 곧 대량 생산에 들어갈 예정이다. 현지시간 지난달 28일 시장조사업체 트렌스포스가 공개한 자료에 따르면 애플, AMD, 인텔, 엔비디아, 미디어텍 등 주요 반도체 제조사들이 TSMC의 최첨단 2nm 노드를 채택할 계획이다. TSMC의 2nm 노드는 나노시트 기반의 ‘게이트-올-어라운드(Gate-All-Around)’ 기술이 적용된 공정으로 2025년부터 애플, 인텔, AMD 등 반도체 제조사들이 데스크톱 CPU, SoC, AI 가속기 등에 활용할 예정이다. 애플은 2024년 12월 테이프아웃을 목표로 A20Pro와 M5 칩을 개발 중이며, AMD는 2026년에 출시할 Zen6 데스크톱 CPU와 CDNA5 AI 가속기에 2nm 공정을 적용할 예정이다. 인텔 또한 2026년 출시.. 2024. 12. 3. 이전 1 2 다음 반응형
