애플, TSMC 2nm 공정 채택 연기 가능성

 

최근 TSMC의 2nm 시험 생산 수율이 60%를 넘어섰다는 업계 소식이 전해지며 주요 고객들의 행보에 관심이 집중되고 있다. 하지만 애플은 TSMC의 2nm 공정을 2026년까지 채택하지 않을 가능성이 제기되고 있다.

 

이는 생산 비용과 기술적 고려를 바탕으로 한 전략적 결정으로 보인다.

 

TSMC의 2nm 공정, 상용화까지 시간 필요

Commercial Times와 wccftech에 따르면, 애플은 TSMC의 2nm 기술을 아이폰 17에 탑재될 A19 프로세서에는 활용하지 않을 것으로 예상된다. 대신 A19와 M5 칩은 TSMC의 N3P 공정을 유지할 것으로 보인다.

 

이는 N3P 공정이 생산 비용 절감과 수율 향상에 유리하기 때문이다. TSMC의 2nm 공정을 사용하는 각 웨이퍼의 비용은 약 30,000달러로 추정되며, 이는 월간 생산 규모를 늘리기 전까지 비용 경쟁력을 확보하기 어려운 상황이다.

 

TSMC는 2026년까지 2nm 웨이퍼 생산량을 시험 생산 수준의 월 10,000장에서 월 80,000장으로 확대할 계획이다. 이러한 생산 능력 확장은 2nm 공정의 상업적 성공 가능성을 높일 것으로 기대된다.

 

애플, 첨단 패키징 기술로 대안 모색

애플은 2nm 공정을 당장 채택하지 않더라도 다른 첨단 기술을 활용할 계획이다. 2025년에 출시될 M5 칩에는 고밀도 3D 칩렛 스태킹 기술인 SoIC 패키징이 도입될 예정이다.

 

또한, 2026년 A20과 A20 프로 프로세서에는 크기를 줄이고 성능을 강화한 WMCM(웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈) 패키징이 채택될 전망이다.

 

삼성전자는?

삼성전자는 TSMC와의 경쟁에서 도전 과제에 직면해 있다. 3nm 공정에서 GAA(Gate-All-Around) 기술을 선보였지만 초기 수율 문제와 생산 확장이 더디다는 평가를 받았다.

 

반면 TSMC는 기존 핀펫(FinFET) 공정을 활용한 3nm 기술로 안정적인 생산 체계를 구축하며 시장 점유율을 유지하고 있다.

 

특히 삼성전자의 2nm 공정 개발은 계획대로 진행되고 있지만, TSMC에 비해 고객 확보와 안정적인 양산 체계 구축에 시간이 걸릴 가능성이 크다. 이에 따라 삼성전자는 생산 기술의 혁신과 함께 경쟁사 대비 높은 수율을 확보하기 위한 노력을 강화하고 있다.

 

 

 

TSMC와 삼성전자의 기술 경쟁은 반도체 산업의 미래를 결정할 중요한 요소다. TSMC의 2nm 공정은 비용 절감과 생산 확장을 통해 상업적 실행 가능성을 확보해야 하며, 삼성전자는 기술적 도약과 시장 신뢰 확보가 절실하다.

 

이러한 경쟁 속에서 각 기업이 얼마나 효과적으로 기술과 시장 요구를 조화시킬 수 있을지가 관건이 될 것이다.