반응형 AMD8 RTX5090 공급 증가 예상 엔비디아 데이터센터용 GB200 칩의 수요 감소로 남은 웨이퍼가 소비자용 GPU 생산으로 전환되면서 RTX5090의 공급이 급격히 증가할 것으로 전망됐다. 현지시간 지난 15일 그래픽카드 블로거 MEGAsizeGPU는 자신의 소셜미디어 X에 RTX5090의 공급이 한 달 내로 대폭 증가할 것으로 전했다. 그는 데이터센터용 GB200 칩의 수요가 예상보다 저조했고 이에 따라 TSMC에서 생상된 초과 4nm 웨이퍼가 소비자용 GB202 칩으로 변경되면서 RTX50 시리즈의 생산이 늘어나고 있다는 설명이다. RTX50 시리즈는 공개 이후 공급 부족으로 인해 일부 모델을 제외하고 대부분의 제품이 빠르게 품절됐다. 소매업체들은 RTX50 시리즈의 추가 재고 확보가 어렵다고 예상했으나 엔비디아의 주요 파트너사인 .. 2025. 2. 17. 엔비디아, AMD 딥시크 AI 벤치마크에 반박 엔비디아가 AMD의 딥시크(DeepSeek)AI 벤치마크 결과에 반박하며 RTX4090과 RTX5090이 RX7900 XTX보다 압도적으로 빠르다고 주장했다. 현지시간 지난 2일 엔비디아는 공식 블로그를 통해 RTX5090과 RTX4090의 딥시크AI 모델 성능을 공개했다. 엔비디아는 Qwen 7B, LLaMA 8B, Qwen 32B 모델을 사용해 RTX5090, RTX4090, RX7900 XTX의 성능을 측정한 결과 RTX5090이 RX7900 XTX보다 최대 2.2배 빠르며 RTX4090 역시 RX7900 XTX보다 47% 우수한 성능을 보였다고 밝혔다. 특히 LLaMA 8B 테스트에서는 RTX5090이 106% 빠르고 Qwn 7B 테스트에서는 103% 높은 성능을 기록했다고 강조했다,. 이번 발.. 2025. 2. 4. 소니와 AMD, 플레이스테이션6 칩 설계 완료 단계 진입 소니와 AMD가 협력하여 차세대 플레이스테이션(PlayStation)6의 칩 설계를 완료했으며 새로운 콘솔 출시가 예상보다 앞당겨질 가능성이 제기되고 있다. 현지시간 지난 21일 정보 제공자 KeplerL2는 플레이스테이션6의 SoC 설계가 완료됐으며 현재 실리콘 전 검증 단계에 진입했다고 밝혔다. ‘A0 테이프아웃’은 올해 말로 예정되어 있으며 테이프아웃 단계는 일반적으로 최종 제품 출시 약 2년 전에 이루어진다. 플레이스테이션6은 AMD의 차세대 CPU 기술인 젠(Zen)6 아키텍처를 기반으로 하며 TSMC의 3나노 공정 노트에서 제조될 예정이다. 일부 구성 요소는 TSMC의 2나노 공정을 사용할 계획이다. GPU는 AMD의 ‘gfx13’ 기반 설계와 새로운 ‘UDNA’ 아키텍처를 적용하여 진정한 차.. 2025. 1. 24. 라데온 RX9070 XT 성능 유출 AMD의 라데온(Radeon) RX9070 XT 시리즈가 강력한 래스터 서능과 레이트레이싱(Ray Tracing) 성능을 보여준다는 내부 벤치마크가 유출됐다. 현지시간 지난 18일 IT 전문 유튜버 Moore’s Law Is Dead는 AMD의 내부 벤치마크를 기반으로 한 라데온 RX9070과 RX9070 XT 그래픽 카드의 성능 데이터를 공개했다. 유출된 자료에 따르면 RX9070 XT는 라데온 RX7900 XT와 XTX 사이의 성능을 제공하며 레이트레이싱에서는 라데온 RX7900 XTX를 능가하는 것으로 나타났다. 라데온 RX9070 non-XT는 라데온 RX7900 XT의 성능에 근접하며 Rx7800 XT를 초과할 것으로 보인다. 유출된 데이터는 RX9070 시리즈가 4K 해상도의 래스터 성능에서.. 2025. 1. 21. AMD 라이젠 AI Max, 애플 M4 성능 비교 논란 AMD가 새로운 16코어 노트북 칩 라이젠 AI Max를 발표하며 애플 M4칩과 성능을 비교했으나 16코어 M4 Max가 벤치마크에서 제외되며 논란이 일고 있다. 현지시간 지난 6일 AMD는 라이젠 AI Max가 12코어 M4 및 14코어 M4Pro 대비 렌더링 벤치마크에서 최대 86% 우위를 보였다고 발표했다. 하지만 시네벤치(Cinebench)2024 멀티스레드 테스트에서는 라이젠 AI Max가 두 칩보다 소폭 뒤처졌다. 애플의 M4 Max는 16코어 CPU와 40코어 GPU를 탑재한 고성능 칩으로 AMD 라이젠 AI Max와 직접 비교할 만한 구성임에도 벤치마크에서 제외됐다. 전문가들은 M4 Max가 포함됐다면 AMD 칩과의 성능 차이가 더 명확히 드러났을 가능성을 제기하고 있다. 한편 AMD는.. 2025. 1. 9. AMD, 헨드헬드용 Ryzen Z2 시리즈 공개 AMD가 게임용 핸드헬드 기기를 위한 라이젠 Z2(RyZen Z2) 시리즈 APU를 공개헀다. 현지시간 지난 6일 AMD는 Zen5, Zen4, Zen3+ 기반의 3종 라이젠 Z2 시리즈 APU를 공개했다. 플래그십 모델인 라이젠 Z2 Extreme은 Zen5 아키텍처를 기반으로 3개의 Zen5와 5개의 Zen5c 코어를 결합한 8코어 프로세서이며 APU는 16개의 RDNA3.5 컴퓨트 유닛을 탑재했다. 라이젠 Z2는 8개의 Zen4 코어와 12개의 RDNA3 컴퓨트 유닛을 특징으로 하며 Hawk Point 아키텍처 기반으로 설계됐다. 또한 라데온 Z2 Go는 레노버 리전 GO S에 사용되며 4개의 Zen3+ 코어와 12개의 RDNA2 컴퓨트 유닛을 탑재했다. AMD는 라이젠 Z2 시리즈가 아수스, .. 2025. 1. 7. 이전 1 2 다음 반응형
