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미디어텍 디멘시티 새로운 칩셋 출시 미디어텍(MediaTek)이 고급 게임 성능, 인공지능(AI), 5G 연결성을 강화한 디멘시티(Dimensity) 7400, 7400x, 6400 칩셋 3종을 공개했다. 현지시간 지난 24일 미디어텍은 기존 디멘시티 9400 및 8400 시리즈를 보완하는 새로운 칩셋을 공개했다. 이번 제품은 프리미엄 스마트폰 사용자에게 향상된 게임 성능과 AI 카메라 기능, 안정적인 5G 연결성을 제공하도록 설계됐다. 디멘시티 7400과 7400X는 TSMC 4nm 공정 기반으로 제작됐으며 최대 2.6GHz의 Arm Cortex-A78 코어와 Arm Mali-G615 MC2 GPU를 탑재해 성능과 에너지 효율을 높였다. 두 칩셋은 게임 시 기존 경쟁 제품 대비 최대 36%의 전력 절감 효과를 제공하며 AI 최적화를 통한.. 2025. 2. 25.
TSMC 2nm 공정 채택 기업 속속 합류 TSMC의 2nm 공정이 곧 대량 생산에 들어갈 예정이다. 현지시간 지난달 28일 시장조사업체 트렌스포스가 공개한 자료에 따르면 애플, AMD, 인텔, 엔비디아, 미디어텍 등 주요 반도체 제조사들이 TSMC의 최첨단 2nm 노드를 채택할 계획이다. TSMC의 2nm 노드는 나노시트 기반의 ‘게이트-올-어라운드(Gate-All-Around)’ 기술이 적용된 공정으로 2025년부터 애플, 인텔, AMD 등 반도체 제조사들이 데스크톱 CPU, SoC, AI 가속기 등에 활용할 예정이다.  애플은 2024년 12월 테이프아웃을 목표로 A20Pro와 M5 칩을 개발 중이며, AMD는 2026년에 출시할 Zen6 데스크톱 CPU와 CDNA5 AI 가속기에 2nm 공정을 적용할 예정이다.  인텔 또한 2026년 출시.. 2024. 12. 3.
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