M5 Pro, CPU와 GPU 분리로 서버급 성능 제공 예정

M5 Pro 와  M5 Max 가  CPU 와  GPU 를 분리한 설계로 향상된 성능과 열 효율성을 제공할 전망이다. (사진 = 민칭쿠오 X 캡처)

 

M5 Pro와 M5 Max가 CPU와 GPU를 분리한 설계로 향상된 성능과 열 효율성을 제공할 전망이다.

 

현지시간 23일 분석가 민칭쿠오(Ming-Chi Kuo)는 소셜미디어 X를 통해 애플이 M5 Pro 및 Max, Ultra에서 CPU와 GPU 코어를 분리하는 새로운 설계를 채택할 것이라고 밝혔다.

 

이는 애플의 기존 시스템 온 칩(SoC) 구조에서 벗어나 TSMC의 최신 칩 패키징 공정인 System-in-Integrated-Chips-Molding-Horizontal(SolC-mH)을 활용한 결과다.

 

민칭쿠오는 이러한 설계 변경이 서버급 패키징을 구현하며 생산 수율과 열 성능을 개선할 것이라고 설명했다. 

 

특히 애플은 ‘2.5D 패키징 기술’을 적용해 분리된 CPU와 GPU 디자인을 채택함으로써 고성능 컴퓨팅을 목표로 한다고 덧붙였다.

 

M5 Pro, Max의 대량 생산은 2025년 하반기, M5 Ultra는 2026년에 예정되어 있다. 또한 M5는 단일 칩 구조로 유지되며 2025년 상반기에 대량 생산이 시작될 것으로 보인다.

 

이 새로운 프로세서는 TSMC의 N3P 기술을 기반으로 제작되며 아이폰18 시리즈에서도 처음 적용될 가능성이 제기되고 있다.

 

한편 민칭쿠오는 M5 Pro가 애플의 프라이빗 클라우드 컴퓨팅 기술에 사용될 것으로 예상되며 이를 통해 애플 인텔리전스(Intelligence) 서버에 활용될 것이라고 주장했다.