반응형 m5칩1 M5 Pro, CPU와 GPU 분리로 서버급 성능 제공 예정 M5 Pro와 M5 Max가 CPU와 GPU를 분리한 설계로 향상된 성능과 열 효율성을 제공할 전망이다. 현지시간 23일 분석가 민칭쿠오(Ming-Chi Kuo)는 소셜미디어 X를 통해 애플이 M5 Pro 및 Max, Ultra에서 CPU와 GPU 코어를 분리하는 새로운 설계를 채택할 것이라고 밝혔다. 이는 애플의 기존 시스템 온 칩(SoC) 구조에서 벗어나 TSMC의 최신 칩 패키징 공정인 System-in-Integrated-Chips-Molding-Horizontal(SolC-mH)을 활용한 결과다. 민칭쿠오는 이러한 설계 변경이 서버급 패키징을 구현하며 생산 수율과 열 성능을 개선할 것이라고 설명했다. 특히 애플은 ‘2.5D 패키징 기술’을 적용해 분리된 CPU와 GPU 디자인을 채택함으로써 고.. 2024. 12. 26. 이전 1 다음 반응형
