삼성, 갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500 탑재 가능성

삼성이 갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500 칩셋을 탑재할 가능성이 제기됐다. (사진=삼성전자)

 

삼성이 올해 출시할 차세대 스마트폰 갤럭시 Z 플립7에 미국을 포함한 모든 시장에서 엑시노스 2500 칩셋을 탑재할 가능성이 제기됐다.

 

현지시간 지난 29일 샘모바일(SamMobile)이 갤럭시 Z 플립7의 펌웨어 파일 분석 결과 해당 모델이 엑시노스 2500 칩셋을 탑재할 가능성이 있다고 밝혔다.

 

삼성은 과거 대부분의 미국 출시 모델에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 탑재해 왔으나 일부 기기에서는 엑시노스 칩셋을 전 세계 시장에 공통 적용한 사례도 존재한다.  

 

가장 최근 사례는 지난해 10월 출시된 갤럭시 S24FE로 이 모델 역시 글로벌 시장에서 엑시노스 칩을 사용한 바 있다.

 

업계는 이번 결정이 스냅드래곤8 엘리트 칩셋의 발열 제어 문제와 얇은 기기 구조에 따른 열 관리 어려움과 관련이 있을 가능성에 주목 하고 있다. 다만 엑시노스 2500은 아직 상용 제품에서 실제 구동 사례가 없어 해당 칩셋의 성능과 효율성은 알려진 바가 없다.

 

한편 갤럭시 Z 플립7은 올해 말 공식 발표가 예정되어 있으며 향후 제품 공개를 통해 탑재 칩셋과 관련한 세부 사항이 확인될 전망이다.