반응형 샤오미5 샤오미 자체 생산 SoC 칩 ‘XRING O1’, 스냅드래곤8 엘리트와 경쟁구도 샤오미가 자체 생산한 SoC칩 ‘XRING O1’으로 스냅드래곤8 엘리트와 직접적인 성능 경쟁에 돌입했다. 현지시간 지난 22일 샤오미가 지난 18일 발표한 자체 모바일 칩셋 XRING O1이 스냅드래곤 8 엘리트와 미디어텍 Dimensity 9400과 성능 면에서 경쟁 구도를 형성하고 있다는 평가가 나왔다.XRING O1은 TSMC의 2세대 3나노 공정을 기반으로 제작됐으며, 10코어 CPU와 16코어 GPU를 통합한 플래그십 사양의 칩셋이다. CPU 구성은 3.9GHz로 작동하는 Arm Cortex-X925 코어 2개, Cortex-A725 6개, Cortex-A520 2개로 이루어졌고 그래픽 프로세서는 Immortalis-G925 아키텍처를 기반으로 셰이더 코어 수를 16개로 확장한 구성을 채택했.. 2025. 5. 23. 샤오미, 자체 모바일 프로세서 6월 첫 스마트폰 출시 예정 중국의 종합 전자기업 샤오미가 자체 설계한 모바일 프로세서 'XRING O1'을 공식 발표하고, 해당 칩이 탑재된 스마트폰을 6월 출시할 예정이다. 현지시간 지난 18일, 샤오미 CEO 레이쥔은 자사 소셜미디어를 통해 첫 자체 설계 모바일 SoC(System on Chip) XRING O1을 공개했다. XRING O1은 샤오미가 독자적으로 개발한 스마트폰용 칩으로, 5월 말 출시 예정이다. 레이쥔은 “샤오미가 독자적으로 개발하고 자체 설계한 XRING O1이 5월 말에 출시된다”며, “여러분의 성원에 감사드린다”고 전했다. 이번 발표는 샤오미가 자체 칩을 통해 제품 개발의 자율성과 기술 기반을 확대하겠다는 의지를 드러낸 것이다. XRING O1 공개 이후, 해당 칩이 탑재될 첫 스마트폰 모델에 대한 주.. 2025. 5. 20. 구글 제미나이 삼성 이어 샤오미로 지원 확대 샤오미가 구글과 협력해 샤오미 기기에 기본 앱에서 구글의 AI 제미나이(Gemini)를 지원할 예정이다. 현지시간 지난 3일 MWC2025에서 구글의 안드로이드 엔지니어링 부사장 에릭 케이(Eric Kay)는 샤오미15 시리즈 발표 행사에 참석해 “샤오미의 기본 앱에 제미나이 AI 지원이 추가될 것이다”고 밝혔다. 구글은 샤오미의 시계, 캘린더, 메모 앱에서 AI 기능을 추가할 예정이며 이를 통해 음성 명령을 활용한 알람 생성·편집 타이머 및 스톱워치 제어, 일정 관리 및 검색, 메모 작성·요약 등의 기능이 가능해질 것으로 예상된다. 앞서 삼성과 구글은 갤럭시S25 시리즈 일부 기본 앱에 제미나이 AI를 적용한 바 있으며 이번 발표로 샤오미 기기에서도 유사한 AI 기능이 제공될 전망이다. 한편 구글은 샤.. 2025. 3. 3. 2024년 글로벌 스마트폰 매출 2년 만에 반등 2024년 글로벌 스마트폰 시장이 2년 만에 성장세로 전환됐다. 프리미엄 스마트폰 수요 증가로 매출과 평균판매가격(ASP)이 각각 전년 대비 5%, 1% 상승하며 역대 최고치를 기록했다. 현지시간 지난달 31일 카운터포인트(Counterpoint)의 마켓 모니터(Market Monitor)에 따르면 2024년 글로벌 스마트폰 매출은 전년 대비 5% 증가했으며 ASP는 356달러(한화 약 52만 원)로 사상 최고치를 기록했다. 스마트폰 출하량도 거시경제 개선과 소비자 심리 회복으로 2년 만에 성장세로 돌아섰다. 애플은 아이폰 출하량이 전년 대비 3% 감소했으나 프로 시리즈 판매 증가로 매출 감소를 최소화 했다. 삼성전자는 출하량 감소에도 불구하고 갤럭시S24 시리즈의 성과로 매출이 전년 대비 2% 증가했다.. 2025. 2. 3. 샤오미와 AMD, 스마트폰 SoC 시장 진출? 최근 샤오미와 AMD가 시스템 온 칩(SoC) 시장에 진출할 것이라는 소문이 업계에서 화제를 모으고 있다. 두 회사의 움직임이 스마트폰 SoC 시장에 어떠한 변화를 가져올지에 대해 여러 분석이 나오고 있는 상황이다.샤오미의 3nm SoC 개발현지시간으로 지난 26일, 대만 매체 UDN을 비롯한 여러 언론 매체는 샤오미가 스마트폰용 SoC 시장에 진출할 것이라는 소식을 보도했다. 보도에 따르면, 샤오미는 자체 개발한 3nm 공정의 스마트폰용 칩을 테이프아웃했으며, 2025년 상반기 양산을 목표로 하고 있다. 이 칩은 대만 TSMC의 3nm 공정을 통해 생산될 예정이지만, 미국의 대중국 규제가 잠재적인 변수로 작용할 수 있다 샤오미의 이러한 움직임은 기존 퀄컴과의 협력에서 벗어나 자체적인 기술력 강화를 목.. 2024. 11. 29. 이전 1 다음 반응형
