반응형 엔비디아11 엔비디아 RTX5090 이전 제품보다 27% 높은 CUDA 점수 기록 엔비디아의 차세대 그래픽 카드 RTX5090이 RTX4090보다 27% 높은 쿠다(CUDA) 성능을 기록하며 긱벤치 벤치마크에서 50만점을 초과했다는 정보가 공개됐다. 현지시간 지난 17일 엔비디아 RTX50 시리즈의 최상위 모델인 RTX5090이 긱벤치5 벤치마크에서 테스트된 결과가 유출됐다. 이 테스트는 쿠다API를 사용했으며 RTX5090이 RTX4090보다 27% 높은 542,157점을 기록한 것으로 나타났다. 테스트 환경은 AMD 라이젠9 7900X 프로세서와 아수스 ProArt X870E 크리에이터 WIFI 마더보드, DDR5-6000 32GB 메모리를 사용했으며 운영체제는 윈도우11프로 였다. RTX5090은 쿠다 코어가 RTX4090보다 32% 더 많으며 SM당 L1 및 L2 캐시 크기가 .. 2025. 1. 20. 엔비디아 RTX5070, RTX4090 성능 유사하거나 뛰어넘어 엔비디아의 RTX5070이 RTX4090과 유사하거나 뛰어넘는 성능을 제공하다는 주장이 제기됐다. 현지시간 지난 10일 CES2025에서 공개된 엔비디아의 RTX5070 성능이 직전모델인 RTX4090의 성능과 유사하거나 뛰어넘는다는 주장이 제기됐다. 테스트 결과에 따르면 RTX5070은 DLSS4 멀티 프레임 생성 기술을 지원하며 게임 성능에서 RTX4090을 능가하는 것으로 나타났다. 마블 라이벌스(Marvel Rivals)와 같은 4K 게임 환경에서 RTX5070은 240fps를 기록하며 RTX4090의 평균 180fps를 초과했다. RTX5070은 DLSS4 기술로 렌더링 효율을 극대화한 반면 RTX4090은 기존 기술을 사용했다. 다만 테스트 환경의 세부 사항은 명확히 공개되지 않았다. 한편 .. 2025. 1. 13. 닌텐도 스위치2세대 마더보드 유출 닌텐도의 차세대 콘솔로 알려진 ‘닌텐도 스위치2’의 마더보드 사진이 유출되며 엔비디아 SoC 및 최신 기술이 탑재된 것이 확인됐다. 현지시간 지난 1일 인터넷 커뮤니티 레딧에 닌텐도 스위치2로 추정되는 마더보드 사진이 공개됐다. 유출된 사진에 따르면 해당 마더보드는 엔비디아의 테그라(NVIDIA Tegra) T239 SoC를 기반으로 하고 있으며 TSMC의 N6/SEC8N 기술이 포홤된 구성이 드러났다. 해당 칩은 1536개의 쿠다(CUDA) 코어를 갖춘 것으로 알려졌다. 또한 SK하이닉스의 LPDDR5X 메모리 모듈이 사진에 확인됐으며 이는 앞서 유출된 6GB*2 LPDDR5X 메모리 사양과 일치한다. 이외에도 USB-C포트, 마그네틱 커넥터, 게임 카드 슬롯 등 주요 구성 요소도 포함된 모습이 확인.. 2025. 1. 3. 엔비디아 RTX5060, 3DMark 성능 33% 향상 엔비디아의 차세대 그래픽카드 RTX 5060 노트북 GPU가 RTX 4060 대비 약 33% 성능 향상을 보여주는 3D마크 타임스파이(3DMark TimeSpy) 유출 결과가 공개됐다. 현지시간 지난 1일 중국의 대형 동영상 플랫폼 Bilibili에 게시된 ‘초합금 무지개 설탕’ 계정은 RTX 5060 노트북 GPU는 3D마크 타임스파이 테스트에서 13,821점을 기록했다고 밝혔다. 이는 RTX 4060 노트북 GPU 대비 32.5%, RTX 4070 노트북 GPU 대비 약 10% 개선된 결과로 알려졌다. RTX 50960 노트북 GPU의 최대 TDP는 115W로 RTX 4060Ti의 165W보다 낮음에도 해당 GPU보다 높은 점수를 기록했다. 다만 실제 성능은 엔비디아 TGP 구현에 따라 달라질 수 있.. 2025. 1. 3. TSMC 2nm 공정 채택 기업 속속 합류 TSMC의 2nm 공정이 곧 대량 생산에 들어갈 예정이다. 현지시간 지난달 28일 시장조사업체 트렌스포스가 공개한 자료에 따르면 애플, AMD, 인텔, 엔비디아, 미디어텍 등 주요 반도체 제조사들이 TSMC의 최첨단 2nm 노드를 채택할 계획이다. TSMC의 2nm 노드는 나노시트 기반의 ‘게이트-올-어라운드(Gate-All-Around)’ 기술이 적용된 공정으로 2025년부터 애플, 인텔, AMD 등 반도체 제조사들이 데스크톱 CPU, SoC, AI 가속기 등에 활용할 예정이다. 애플은 2024년 12월 테이프아웃을 목표로 A20Pro와 M5 칩을 개발 중이며, AMD는 2026년에 출시할 Zen6 데스크톱 CPU와 CDNA5 AI 가속기에 2nm 공정을 적용할 예정이다. 인텔 또한 2026년 출시.. 2024. 12. 3. 이전 1 2 다음 반응형
