반응형 SOC3 M5 Pro, CPU와 GPU 분리로 서버급 성능 제공 예정 M5 Pro와 M5 Max가 CPU와 GPU를 분리한 설계로 향상된 성능과 열 효율성을 제공할 전망이다. 현지시간 23일 분석가 민칭쿠오(Ming-Chi Kuo)는 소셜미디어 X를 통해 애플이 M5 Pro 및 Max, Ultra에서 CPU와 GPU 코어를 분리하는 새로운 설계를 채택할 것이라고 밝혔다. 이는 애플의 기존 시스템 온 칩(SoC) 구조에서 벗어나 TSMC의 최신 칩 패키징 공정인 System-in-Integrated-Chips-Molding-Horizontal(SolC-mH)을 활용한 결과다. 민칭쿠오는 이러한 설계 변경이 서버급 패키징을 구현하며 생산 수율과 열 성능을 개선할 것이라고 설명했다. 특히 애플은 ‘2.5D 패키징 기술’을 적용해 분리된 CPU와 GPU 디자인을 채택함으로써 고.. 2024. 12. 26. 샤오미와 AMD, 스마트폰 SoC 시장 진출? 최근 샤오미와 AMD가 시스템 온 칩(SoC) 시장에 진출할 것이라는 소문이 업계에서 화제를 모으고 있다. 두 회사의 움직임이 스마트폰 SoC 시장에 어떠한 변화를 가져올지에 대해 여러 분석이 나오고 있는 상황이다.샤오미의 3nm SoC 개발현지시간으로 지난 26일, 대만 매체 UDN을 비롯한 여러 언론 매체는 샤오미가 스마트폰용 SoC 시장에 진출할 것이라는 소식을 보도했다. 보도에 따르면, 샤오미는 자체 개발한 3nm 공정의 스마트폰용 칩을 테이프아웃했으며, 2025년 상반기 양산을 목표로 하고 있다. 이 칩은 대만 TSMC의 3nm 공정을 통해 생산될 예정이지만, 미국의 대중국 규제가 잠재적인 변수로 작용할 수 있다 샤오미의 이러한 움직임은 기존 퀄컴과의 협력에서 벗어나 자체적인 기술력 강화를 목.. 2024. 11. 29. 그래도 내가 1등이지?...애플 'M4' 공개 지난 7일 애플 이벤트 '렛 루즈(Let Loose)'에서 차세대 아이패드에 적용될 칩으로 M3를 건너뛰고 M4를 공개했다. M4 칩은 2세대 3나노 공정으로 제작되었다. 280억 개의 트랜지스터가 집적되어 있다. ▲CPU ▲GPU 코어 각각 10개씩 탑재되었다. GPU는 M3에서 처음 선보였던 차세대 GPU 아키텍처를 기반으로 한다. M2 대비 CPU는 1.5배 GPU는 4배 향상된 속도이다. 개선된 CPU와 GPU를 탑재한 M4 칩은 50%의 전력으로 M2와 동일한 성능을 제공할 수 있다. 최신 PC와 비교 시 25%의 전력으로 동일한 성능을 제공할 수 있다. 해당 칩이 탑재된 아이패드는 최초로 ▲다이매닉 캐싱(Dynamic Caching) ▲하드웨어 가속 레이트레싱 ▲하드웨어 메시 셰이딩 등.. 2024. 5. 12. 이전 1 다음 반응형
