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TSMC·브로드컴 인텔 분할 인수 논의 TSMC와 브로드컴이 인텔의 일부 사업을 인수하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 현지시간 지난 16일 브로드컴은 인텔의 칩 설계 및 마케팅 부서 인수를 고려하고 있으며 TSMC는 칩 제조 공장(파운드리) 인수 가능성을 논의 중이다. 브로드컴은 내부 논의를 진행 중이지만 인텔의 제조 부문을 처리할 파트너를 확보한 경우에만 거래를 추진할 가능성이 있는 것으로 전해졌다.  TSMC는 투자자 컨소시엄을 구성해 인텔의 제조 공장 인수를 검토하고 있으며 이를 통해 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 확대하는 방안을 고려하고 있다. 다만 현재 모든 논의는 예비 단계이며 공식적인 제안은 이루어지지 않았다. 인텔은 제조 지연 AI칩 시장 점유율 감소, 정부 보조금 의존 등 문제로 인해 2023년 70억 달러(한화 약 .. 2025. 2. 17.
애플, TSMC 2nm 공정 채택 연기 가능성 최근 TSMC의 2nm 시험 생산 수율이 60%를 넘어섰다는 업계 소식이 전해지며 주요 고객들의 행보에 관심이 집중되고 있다. 하지만 애플은 TSMC의 2nm 공정을 2026년까지 채택하지 않을 가능성이 제기되고 있다. 이는 생산 비용과 기술적 고려를 바탕으로 한 전략적 결정으로 보인다. TSMC의 2nm 공정, 상용화까지 시간 필요Commercial Times와 wccftech에 따르면, 애플은 TSMC의 2nm 기술을 아이폰 17에 탑재될 A19 프로세서에는 활용하지 않을 것으로 예상된다. 대신 A19와 M5 칩은 TSMC의 N3P 공정을 유지할 것으로 보인다. 이는 N3P 공정이 생산 비용 절감과 수율 향상에 유리하기 때문이다. TSMC의 2nm 공정을 사용하는 각 웨이퍼의 비용은 약 30,000달.. 2025. 1. 4.
TSMC 2nm 공정 채택 기업 속속 합류 TSMC의 2nm 공정이 곧 대량 생산에 들어갈 예정이다. 현지시간 지난달 28일 시장조사업체 트렌스포스가 공개한 자료에 따르면 애플, AMD, 인텔, 엔비디아, 미디어텍 등 주요 반도체 제조사들이 TSMC의 최첨단 2nm 노드를 채택할 계획이다. TSMC의 2nm 노드는 나노시트 기반의 ‘게이트-올-어라운드(Gate-All-Around)’ 기술이 적용된 공정으로 2025년부터 애플, 인텔, AMD 등 반도체 제조사들이 데스크톱 CPU, SoC, AI 가속기 등에 활용할 예정이다.  애플은 2024년 12월 테이프아웃을 목표로 A20Pro와 M5 칩을 개발 중이며, AMD는 2026년에 출시할 Zen6 데스크톱 CPU와 CDNA5 AI 가속기에 2nm 공정을 적용할 예정이다.  인텔 또한 2026년 출시.. 2024. 12. 3.
삼성전자, 반도체 전략 수정으로 새로운 길을 모색하다? 삼성전자가 갤럭시 S25 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트를 탑재할 것이라는 이야기가 업계에서 들리며, 회사의 반도체 전략 수정이 주목받고 있다. 이러한 변화는 3나노 공정에서의 도전 과제와 시장 요구에 따른 삼성의 선택으로 풀이된다.엑시노스 대신 스냅드래곤, 성능 우선 전략삼성은 갤럭시 S25 시리즈에서 기존의 자사 AP(애플리케이션 프로세서)인 엑시노스를 배제하고 퀄컴의 최신 칩셋을 채택할 가능성이 높다. 스냅드래곤 8 엘리트는 TSMC의 3나노 공정으로 제조되며, 성능과 효율성 면에서 뛰어난 평가를 받고 있다. 업계 보고에 따르면, 이 칩셋은 CPU 성능 45%, 전력 효율 44% 개선이라는 성과를 보여주며 삼성에게 안정적인 선택지가 되고 있다.TSMC와의 협력 가능성, 엑시노스의 미래는?반면,.. 2024. 11. 27.
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