반응형 모든 카테고리337 갤럭시S25 울트라, UFS 4.0 스토리지 및 향상된 디스플레이 밝기 지원 삼성 갤럭시S25 울트라의 유출된 파일에서 고속 UFS4.0 저장 장치와 디스플레이 개선 사양이 확인됐다. 현지시간 지난달 27일 유출된 파일에 따르면 갤럭시S25 울트라는 고속 데이터 처리 기술인 UFS 4.0 저장 장치를 사용할 것임이 확인 됐으며 S24 울트라와 동일한 3120x1440 해상도를 유지하면서 최대 밝기가 고휘도 모드에서 약 3000룩스에 이를 것으로 확인됐다. 또한 5000mAh 배터리를 탑재했으나 전원이 꺼진 상태에서도 기기츨 찾는 기능인 ‘내 기기 찾기’는 지원하지 않는 것으로 나타났다. 한편 삼성은 1월 말로 예정된 ‘갤럭시 언팩’ 이벤트에서 갤럭시S25 제품군을 공개할 예정이다. 2025. 1. 6. 애플 비전 프로 생산 중단 가능성 있어 애플의 1세대 비전 프로 헤드셋이 수요 감소와 생산 축소로 인해 생산이 중단될 가능성이 제기됐다. 현지시간 지난달 31일 더임포메이션(The Information)의 웨인 마(Wayne Ma)는 애플이 비전 프로 헤드셋의 생산을 완전히 중단할 계획을 세우고 있으며 이를 앞두고 생산량을 줄였다고 밝혔다. 비전 프로는 출시 이후 높은 가격과 콘텐츠 부족으로 인해 수요가 감소했다. 일부 공장은 작년 5월부터 부품 생산을 중단했으며 창고에는 수만 개의 미배송 부품이 쌓여 있는 상황이다. 조립업체 럭스쉐어(Luxshare)는 작년 10월 기준 하루 약 1000대를 생산했으나 이는 최고 생산량의 절반 수준이며 11월에는 애플로부터 추가 생산 축소 지시를 받은 것으로 전해졌다. 한편 애플은 M5 칩과 새로운 기술을 .. 2025. 1. 6. 애플 M4칩 탑재 맥 · · · 일부 모니터와 호환문제 M4칩이 탑재된 맥과 일부 울트라와이드 모니터 간의 호환성 문제가 사용자들 사이에서 제기됐다. 현지시간 지난달 30일 애플 커뮤니터 포럼, 레딧, 9to5Mac 유저들로부터 M4칩이 탑재된 맥이 5K, 2K 해상도의 울트라와이드 모니터에 적합한 해상도 옵션을 제공하지 않아 화면이 흐릿하게 보인다는 이야기가 나왔다. 이러한 문제는 HiDPI 모드에서 인터페이스와 텍스트를 선명하게 표시하지 못하며 기존 인텔 기반 맥이나 이전 애플 실리콘 맥에서는 정상적으로 작동하는 동일한 모니터에서 발생하고 있다. 커뮤니터 유저들은 M4칩이 탑재된 맥미니에서 이 문제를 겪고 있으나 M4칩이 탑재된 맥북프로에서도 비슷한 사례가 있다고 밝혔다. 일부 사용자들은 배럴디스플레이(BetterDisplay)와 같은 타사 도구를 통해.. 2025. 1. 4. 애플, TSMC 2nm 공정 채택 연기 가능성 최근 TSMC의 2nm 시험 생산 수율이 60%를 넘어섰다는 업계 소식이 전해지며 주요 고객들의 행보에 관심이 집중되고 있다. 하지만 애플은 TSMC의 2nm 공정을 2026년까지 채택하지 않을 가능성이 제기되고 있다. 이는 생산 비용과 기술적 고려를 바탕으로 한 전략적 결정으로 보인다. TSMC의 2nm 공정, 상용화까지 시간 필요Commercial Times와 wccftech에 따르면, 애플은 TSMC의 2nm 기술을 아이폰 17에 탑재될 A19 프로세서에는 활용하지 않을 것으로 예상된다. 대신 A19와 M5 칩은 TSMC의 N3P 공정을 유지할 것으로 보인다. 이는 N3P 공정이 생산 비용 절감과 수율 향상에 유리하기 때문이다. TSMC의 2nm 공정을 사용하는 각 웨이퍼의 비용은 약 30,000달.. 2025. 1. 4. 애플 매직 마우스 터치 음성·제어 추가한다 애플이 터치와 음성 제어 기능을 포함한 재설계된 매직 마우스를 2026년에 출시할 것으로 알려졌다 현지시간 지난달 30일 한국의 애플 뉴스 애그리게이터 ‘yeux1122’는 차세대 매직 마우스가 인체공학적 디자인과 개선된 충전 포트를 포함할 것이라고 밝혔다. 현재 매직 마우스는 USB-C 포트를 사용하지만 충전 포트가 하단에 위치해 충전 중 사용할 수 없는 구조다. 새로운 모델에서는 이 문제가 해결될 것으로 보인다. 애플은 터치, 음성 제어, 손 제스처를 조합한 프로토타입 마우스를 개발 중이며 이 모델은 2026년 OLED 디스플레이를 탑재한 ‘M6’ 맥북 프로와 함께 출시될 예정이다. 한편 매직 마우스는 2009년 이후 외형적인 변화가 크지 않았으며 2015년 내장형 충전 배터리 전환, 2021년 i.. 2025. 1. 4. CXMT DDR5 메모리 칩, 삼성 대비 40% 큰 다이 크기 중국 메모리 제조업체 CXMT의 DDR5 메모리 칩이 삼성 DDR5 칩보다 다이 크기가 약 40% 더 큰 것으로 확인됐다. 현지시간 지난달 31일 중국 반도체 연구원이 CXMT의 DDR5 16Gb 메모리 다이 크기를 분석한 결과 크기가 8.25x8.25mm(68.06 mm²)로 삼성의 DDR5 16Gb 메모리 다이 크기인 6.46x7.57mm(48.90mm²) 약 40% 더 큰 것으로 드러났다. 이는 CXMT가 덜 발전된 칩 제조 기술을 사용하고 있음을 보여준다. 2021년 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등이 DDR5 메모리 칩을 대량 생산을 시작했을 당시 다이 크기는 66.26mm²에서 72.21mm² 수준이었다. 이후 주요 메모리 제조업체들은 다이 크기를 지속적으로 줄여왔으나 CXMT의 DDR5 다.. 2025. 1. 3. 이전 1 ··· 36 37 38 39 40 41 42 ··· 57 다음 반응형